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雄安新區(qū)智能終端定制化解決方案:3D打印技術(shù)在手機(jī)殼體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用
隨著雄安新區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)集群的快速發(fā)展,3D打印技術(shù)在消費(fèi)電子配件領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。作為國(guó)家級(jí)新區(qū)重點(diǎn)培育的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),手機(jī)殼體智能打印系統(tǒng)正在成為當(dāng)?shù)馗咝录夹g(shù)園區(qū)的重要孵化項(xiàng)目。
一、技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析
采用工業(yè)級(jí)UV固化3D打印設(shè)備,可實(shí)現(xiàn)0.05mm精度的殼體成型,支持包括PC、ABS、TPU在內(nèi)的多種復(fù)合材料打印。相較于傳統(tǒng)注塑工藝,智能打印系統(tǒng)可將新機(jī)型配套殼體的開(kāi)模周期從7天縮短至12小時(shí),滿(mǎn)足雄安新區(qū)電子科技企業(yè)快速迭代的研發(fā)需求。
二、市場(chǎng)應(yīng)用特征
1. 個(gè)性化定制服務(wù):通過(guò)云端設(shè)計(jì)平臺(tái),消費(fèi)者可自主編輯殼體紋理、浮雕等元素
2. 政企合作項(xiàng)目:已成功為新區(qū)政務(wù)智能終端提供專(zhuān)用防摔殼體解決方案
3. 環(huán)保生產(chǎn)模式:采用可降解打印材料,符合新區(qū)綠色發(fā)展規(guī)劃要求
三、產(chǎn)業(yè)升級(jí)展望
雄安新區(qū)規(guī)劃建設(shè)的3D打印創(chuàng)新中心,將整合5家手機(jī)殼體打印服務(wù)商形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。預(yù)計(jì)到2025年,該區(qū)域智能手機(jī)配件3D打印產(chǎn)能將突破200萬(wàn)件/年,帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資超5億元。
當(dāng)前技術(shù)團(tuán)隊(duì)正與河北工業(yè)大合研發(fā)多材料復(fù)合打印工藝,未來(lái)可實(shí)現(xiàn)在單一殼體上集成金屬鑲件與柔性緩沖層,進(jìn)一步推動(dòng)消費(fèi)電子配件制造的智能化轉(zhuǎn)型。
雄安新區(qū)智能終端定制化解決方案:3D打印技術(shù)在手機(jī)殼體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用
隨著雄安新區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)集群的快速發(fā)展,3D打印技術(shù)在消費(fèi)電子配件領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。作為國(guó)家級(jí)新區(qū)重點(diǎn)培育的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),手機(jī)殼體智能打印系統(tǒng)正在成為當(dāng)?shù)馗咝录夹g(shù)園區(qū)的重要孵化項(xiàng)目。
一、技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析
采用工業(yè)級(jí)UV固化3D打印設(shè)備,可實(shí)現(xiàn)0.05mm精度的殼體成型,支持包括PC、ABS、TPU在內(nèi)的多種復(fù)合材料打印。相較于傳統(tǒng)注塑工藝,智能打印系統(tǒng)可將新機(jī)型配套殼體的開(kāi)模周期從7天縮短至12小時(shí),滿(mǎn)足雄安新區(qū)電子科技企業(yè)快速迭代的研發(fā)需求。
二、市場(chǎng)應(yīng)用特征
1. 個(gè)性化定制服務(wù):通過(guò)云端設(shè)計(jì)平臺(tái),消費(fèi)者可自主編輯殼體紋理、浮雕等元素
2. 政企合作項(xiàng)目:已成功為新區(qū)政務(wù)智能終端提供專(zhuān)用防摔殼體解決方案
3. 環(huán)保生產(chǎn)模式:采用可降解打印材料,符合新區(qū)綠色發(fā)展規(guī)劃要求
三、產(chǎn)業(yè)升級(jí)展望
雄安新區(qū)規(guī)劃建設(shè)的3D打印創(chuàng)新中心,將整合5家手機(jī)殼體打印服務(wù)商形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。預(yù)計(jì)到2025年,該區(qū)域智能手機(jī)配件3D打印產(chǎn)能將突破200萬(wàn)件/年,帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資超5億元。
當(dāng)前技術(shù)團(tuán)隊(duì)正與河北工業(yè)大合研發(fā)多材料復(fù)合打印工藝,未來(lái)可實(shí)現(xiàn)在單一殼體上集成金屬鑲件與柔性緩沖層,進(jìn)一步推動(dòng)消費(fèi)電子配件制造的智能化轉(zhuǎn)型。